ऑप्टिकल मॉड्यूल प्रौद्योगिकी में सफलताः एआई-संचालित हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट समाधान हॉट चिप्स पर चमकते हैं

ऑप्टिकल मॉड्यूल टेक्नोलॉजी में सफलता: AI-संचालित हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट समाधान हॉट चिप्स में चमके

6 सितंबर, 2025

कृत्रिम बुद्धिमत्ता के तेजी से विकास से प्रेरित, ऑप्टिकल मॉड्यूल और हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट उद्योग अभूतपूर्व नवाचार का अनुभव कर रहा है। सेमीकंडक्टर और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में महत्वपूर्ण वैश्विक कार्यक्रम—हॉट इंटरकनेक्ट्स 2025 (HotI) और हॉट चिप्स—हाल ही में ऑनलाइन और व्यक्तिगत रूप से आयोजित किए गए, जिसमें अग्रणी कंपनियों ने नवीनतम तकनीकी प्रगति का खुलासा किया, खासकर को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO), सिलिकॉन फोटोनिक्स और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एकीकरण के आसपास।

NVIDIA ने स्पेक्ट्रम-XGS पेश किया, जो इंटर-डेटा सेंटर कनेक्टिविटी को अनुकूलित करता है
हालांकि NVIDIA ने ऑप्टिकल सत्र के दौरान अपने CPO स्विच के विशिष्ट तकनीकी विवरणों का खुलासा नहीं किया, लेकिन इसने आधिकारिक तौर पर स्पेक्ट्रम-XGS लॉन्च किया—एक नया ईथरनेट समाधान जो अपने स्पेक्ट्रम-X आर्किटेक्चर का विस्तार करने के लिए डिज़ाइन किया गया है ताकि डेटा सेंटर क्लस्टर में कम-विलंबता कनेक्शन का समर्थन किया जा सके। NVIDIA इसे “स्केल-अक्रॉस नेटवर्किंग” के रूप में संदर्भित करता है, जो लंबी लिंक पर प्रसार विलंब और लोड संतुलन के लिए अनुकूलन पर जोर देता है, जिससे झटके में काफी कमी आती है और AI वर्कलोड के लिए स्थिरता में सुधार होता है। कंपनी ने यह भी उजागर किया कि पारंपरिक डीप-बफर स्विचिंग आर्किटेक्चर AI परिदृश्यों में प्रदर्शन झटके पेश कर सकते हैं, जिससे नया समाधान अधिक फायदेमंद हो जाता है।

फॉरवर्ड-लुकिंग प्रस्तावों के साथ ऑप्टिकल I/O एकीकरण में सक्रिय स्टार्टअप
तीन ऑप्टिकल टेक्नोलॉजी स्टार्टअप ने भी अत्याधुनिक समाधान प्रस्तुत किए:

Ayar Labs ने अपना तीसरी पीढ़ी का TeraPHY UCIe ऑप्टिकल रीटाइमर चिपलेट लॉन्च किया, जो 8Tbps बैंडविड्थ का समर्थन करता है और XPUs या ASICs के साथ बेहतर एकीकरण के लिए UCIe डाई-टू-डाई मानक को अपनाता है, जिससे CPO समाधानों की बहुमुखी प्रतिभा और प्रदर्शन में वृद्धि होती है।

Lightmatter’s Passage M1000 एक अभूतपूर्व इंटरकनेक्ट आर्किटेक्चर का उपयोग करता है, जो ऑप्टिकल चिप्स और ASICs के बीच उच्च-घनत्व कनेक्शन प्राप्त करने के लिए 3D स्टैकिंग और इंटरपोजर तकनीक का उपयोग करता है, जो पारंपरिक I/O सीमाओं से आगे बढ़ रहा है।

Celestial AI ने CPO में इलेक्ट्रो-एब्जॉर्प्शन मॉड्यूलेटर (EAMs) के उपयोग की वकालत की और पेश किया जिसे वह ऑन-डाई ऑप्टिकल I/O के साथ पहला “फोटोनिक फैब्रिक मॉड्यूल” होने का दावा करता है, जो PIC के ऊपर एक EIC को स्टैक करने के लिए 3D एकीकरण का उपयोग करता है।

अलग-अलग तकनीकी रास्ते: बड़े पैमाने पर उत्पादन और पारिस्थितिकी तंत्र सहयोग महत्वपूर्ण हैं
सम्मेलन से, यह स्पष्ट है कि Ayar Labs—अपने अपेक्षाकृत परिपक्व एकीकरण दृष्टिकोण के साथ—बड़े पैमाने पर उत्पादन के करीब है। इस बीच, Lightmatter और Celestial AI, उच्च शक्ति दक्षता और एकीकरण घनत्व का प्रदर्शन करने के बावजूद, ग्राहकों को अपने प्लेटफार्मों के अनुरूप ASICs को सह-डिजाइन करने की आवश्यकता होती है, जिसका अर्थ है उच्च तकनीकी जोखिम और पारिस्थितिकी तंत्र निर्भरता। हालांकि किसी भी प्रमुख XPU निर्माता ने अभी तक ऐसे अत्यधिक अनुकूलित CPO समाधानों को अपनाने की घोषणा नहीं की है, लेकिन तकनीकी क्षमता ने व्यापक उद्योग का ध्यान आकर्षित किया है।

स्रोत: लाइटकाउंटिंग
(यह लेख लाइटकाउंटिंग द्वारा सितंबर 2025 की रिपोर्ट “हॉट कॉन्फ्रेंस फीचर कूल ऑप्टिक्स” के आधार पर अनुकूलित और संपादित किया गया है। स्पष्टता के लिए सामग्री को सरल और पुनर्गठित किया गया है। पूर्ण पाठ ग्राहकों के लिए यहां उपलब्ध है: https://www.lightcounting.com/login)